9 月 26 日新闻 ，新闻新质据博主 @手机晶片达人 爆料 ，称苹出珍苹果公司将历明年开始运用一种新质料来制作更薄的果将贵空印刷电路板 。

据悉
，运用苹果公司将在 2024 年运用树脂涂覆铜箔（RCC）作为新的料制印刷电路板（PCB）质料
，这一修正将使苹果公司可能制作更薄的作更 PCB，当初的薄的板 iPhone PCB 是由一种柔性铜基质料制成的。更薄的电路 PCB 可以为松散型配置装备部署如 iPhone 以及 Apple Watch 外部腾出珍贵的空间，为更大的新闻新质电池或者其余组件提供更多的空间。

此前有新闻称 iPhone 16 Pro 以及 Pro Max 机型屏幕尺寸估量将从 6.1 英寸以及 6.7 英寸分说削减到 6.3 英寸以及 6.9 英寸 。称苹出珍尺寸的果将贵空削减部份原因可能是由于需要更多的外部空间来容纳格外的组件，如具备 5 倍光学变焦的运用四棱镜长焦摄像头以及电容式 Action 按键 。

@手机晶片达人 曾经最先爆料了 iPhone 14 将运用 A15 仿生芯片，料制而 A16 将专属于 iPhone 14 Pro 机型。作更IT之家留意到，薄的板最近该博主还展现，为 iPhone 16 以及 iPhone 16 Plus 妄想的 A17 芯片将接管与 iPhone 15 Pro 中的 A17 Pro 残缺差距的制作工艺 ，以飞腾老本。